NVIDIA Blackwellアーキテクチャを搭載したADLINK EGX-MXM-BW Seriesは、業界標準のMXM 3.1フォームファクタにおいて、卓越したAIアクセラレーションとグラフィックス性能を実現します。PCIe Gen5を採用し、CPUとGPU間のデータ転送を高速化するために最大2倍の帯域幅を提供するとともに、最新のNVIDIA CUDAコア、RTコア、Tensorコア、および高速GDDR7メモリを搭載しています。本シリーズは、AI推論、コンピュータビジョン、グラフィックス処理、およびリアルタイムのエッジAIアプリケーションを高速化します。
MXM 3.1 Type AおよびType Bのフォームファクタで提供される本シリーズは、35Wから150Wの消費電力構成で最大1,824 AI TOPSを実現し、システム設計者はコンパクトな組み込みデバイスから演算負荷の高いエッジAIシステムに至るまで、アプリケーションに最適なGPUモジュールを選択できます。
EGX-MXM-BW500
スペースに制約のある組み込みシステム向けのコンパクトなAIアクセラレーション
EGX-MXM-BW500は、超コンパクトなMXM 3.1 Type Aモジュールでありながら、最大294 AI TOPSのAI性能を実現します。スペースが限られた組み込みプラットフォーム向けに最適化されており、コンパクトなサイズ、熱効率、そして信頼性の高い性能が不可欠なインテリジェントエッジデバイスにおいて、効率的なAI推論、コンピュータビジョン、およびグラフィックスアクセラレーションを提供します。
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EGX-MXM-BW2000
MXM Type Aモジュールにおける最高の演算密度
最大798 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW2000は、コンパクトなMXM 3.1 Type Aフォームファクタ内でAI演算密度を最大化します。モジュールのサイズを拡大することなく、大幅に高い推論性能を必要とする組み込みAIシステム向けに設計されており、ロボティクス、マシンビジョン、医療用画像処理アプリケーションに最適です。
EGX-MXM-BW4000
高度なエッジシステム向けの高性能AIおよびグラフィックス
EGX-MXM-BW4000は、MXM 3.1 Type Bモジュールに強力なAIアクセラレーションと高度なグラフィックス性能を融合させ、最大1,334 AI TOPSを実現します。GPUリソースとメモリ帯域幅を強化した本製品は、要求の厳しいコンピュータビジョン、産業用AI、医療用画像処理、およびリアルタイム可視化アプリケーション向けに設計されています。
EGX-MXM-BW5000
高性能エッジAI向け究極の組込みGPU
最大1,824 AI TOPSを実現するEGX-MXM-BW5000は、本シリーズのフラッグシップモデルです。最大24GBの高速GDDR7メモリを搭載し、最も要求の厳しい組み込みAIワークロードに対して、卓越したAI推論およびグラフィックス性能を発揮します。大規模言語モデル(LLM)、生成AI、マルチストリームAI推論、およびその他の計算負荷の高いエッジAIアプリケーション向けに最適化されています。