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    防衛および航空の分野では、環境の正確な観察、迅速かつ信頼性の高い意思決定、タイムリーな行動が極めて重要です。ADLINKの堅牢なシステムとDDS( Data Distribution Service)が大規模なデータインフラの重要部分となり、情報を収集、保存、分析し、現場の意思決定者に送信します。

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    ADLINKのゲーミングは、ハードウェア、ソフトウェア、ディスプレイ製品を通じて、グローバルなゲーム機メーカーに包括的なソリューションを提供しています。コンピューターの専門知識と最先端のソフトウェアスタックを独自に組み合わせ、ゲーム業界の要件と規制を深く理解することで、お客様をバックアップし、世界最高のゲームの作成に集中できるようにします。

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    ADLINKは医療用可視化装置と医学的に認証されたソリューションに力を注ぎ、ヘルスケアにおけるデジタル化のニーズを満たします。ADLINKのヘルスケアソリューションは、医療分野におけるPENTAの設計と製造能力を利用し、各医療環境のインテリジェント化へのモデルチェンジを加速させます。

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    あらゆるものがチップによって駆動され、多様なアプリケーションのニーズに対応するためには、品質から効率、生産性に至るまで、完璧なウェーハ製造プロセスが必要なのです。

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    エッジ・コンピューティングを活用したADLINKスマート・マニュファクチャリング・ソリューションは、より迅速なデータから意思決定までの結果を保証し、半導体および電子機器製造において、より強靭で安全な生産環境を実現します。

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    当社の堅牢設計のCompactPCI、コンピュータ・オン・モジュール、産業グレードのシステムおよびパネルコンピュータ製品ポートフォリオは、特にオンボードATO/DMIおよびウェイサイドCTC/RBC/TSRS鉄道ソリューションに選ばれています。ADLINKの設計と製造における優れた柔軟性は、世界中のトップクラスの鉄道信号プロバイダーによって利用されています。

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    Ampere AltraベースのCOM-HPCモジュール、開発者向けプラットフォーム、開発キットを含む包括的な製品で、エッジコンピューティングの未来を体験してください。産業オートメーション、自動運転、交通、ヘルスケア、映像監視、エネルギー管理などのアプリケーションにおいて、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、TCOの最適化を実現します。

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    Armアーキテクチャに基づき、ADLINKはAmpere、NXP、MediaTek、Qualcomm、Rockchipとも、スマート製造、自動運転、ロボティクス、AMR、ドローン、交通、物流、小売、インフォテインメント、ヘルスケア、セキュリティなど、さまざまな業界のモジュールコンピューティング開発および付加価値ソリューションで協業しています。

    プラグアンドプレイ・ツール、開発キット、包括的なシステムにより、ADLINKとArmは開発者のイノベーションを加速し、実現する力を提供します。

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    ADLINKはインテル®パートナー・アライアンスのチタンメンバーです。モジュラーコンピューティングからシステム対応のユースケースまで、ADLINKはインテルと緊密に連携し、エンドツーエンドのアナリティクスでインテリジェントデバイスの展開を加速するスケーラブルで相互運用可能なソリューションを提供しています。

    インテルベースのモジュールを活用することで、ADLINKはエッジAIプラットフォーム開発サポートにより、ネットワーキング、スマート製造、自動運転、AMR、輸送、ヘルスケア、小売、インフォテインメントなどの多様な業界のペインポイントに対応しながら、製品の市場投入までの時間を短縮します。

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    その中でも、QualcommのQRB5165ソリューションは、5G接続、オンデバイスAIおよび機械学習、優れたコンピューティング、インテリジェントセンシング機能を備えたコンシューマ、エンタープライズ、または産業用ロボットの構築を支援するように設計されています。クアルコムQRB5165を採用することで、ADLINKのモジュールはロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及を可能にします。

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ADLINKのインテルソリューション:エッジにおけるイノベーション

インテルのテクノロジーで産業用アプリケーションとAIアプリケーションの潜在能力を最大限に引き出します。
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組込みおよびエッジAI向けインテルGPU ソリューション

よりスマートなAI、スケーラブルなグラフィックス、産業グレードの信頼性
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耐久性に優れたPXIプラットフォーム


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インテリジェントIoTエッジ向けに構築

Intel® Xeon® Dプロセッサ
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ADLINKとインテルを選ぶ理由

ADLINKは、インテル® プレステージ・パートナーです。モジュラーコンピューティングからシステム対応ユースケースまで、ADLINKはインテルと緊密に連携し、エンドツーエンドの分析によってインテリジェントデバイスの導入を加速する、スケーラブルで相互運用性の高いソリューションを提供しています。

ADLINKは、インテルベースのモジュールを活用し、エッジAIプラットフォーム開発サポートを通じて製品の市場投入までの時間を短縮するとともに、ネットワーク、スマートマニュファクチャリング、自動運転、AMR、輸送、ヘルスケア、小売、インフォテインメントなど、様々な業界の課題に対処します。

  • ATXマザーボード
  • 3.5" SBC
  • MicroSTXマザーボード
  • Mini-ITX組込みボード
  • PICMGシングルボードコンピュータ
  • IPCシステム
  • IMB-C47H

    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ H610チップセット搭載バリューシリーズ産業用ATXマザーボード 詳細はこちら

    IMB-C47

    インテル® Core™ 200Sシリーズおよび第14/13/12世代Core™プロセッサ Q670チップセット搭載バリューシリーズ産業用ATXマザーボード 詳細はこちら

    IMB-C46H

    第10世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサ対応バリューシリーズ産業用ATXマザーボード 詳細はこちら

    IMB-C46

    第10/11世代インテル® Core™ i9/i7/i5/i3プロセッサ対応バリューシリーズ産業用ATXマザーボード 詳細はこちら

    IMB-M47-R680E

    第14/13/12世代インテル® Core、Intel® R680Eチップセット搭載産業用ATXマザーボード 詳細はこちら

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    インテル® Core™ 200Sシリーズおよび第14/13/12世代Core™プロセッサ H610Eチップセット搭載プロシリーズ産業用ATXマザーボード 詳細はこちら
  • SBC35-RPL

    第13世代インテル® Core™ i7/i5/i3/ Celeron®プロセッサ搭載3.5インチ・シングルボードコンピュータ 詳細はこちら
  • AMSTX-CF Series

    Preliminary LGA1151ソケットに第8 /第9世代Intel® Core™ i7/i5/i3を搭載MXMグラフィックスモジュールをサポートする組込みマザーボード 詳細はこちら
  • AmITX-RL-I

    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ搭載産業用Mini-ITX マザーボード 詳細はこちら

    AmITX-ALN

    インテル® N97プロセッサ搭載産業用Mini-ITXマザーボード 詳細はこちら

    AmITX-AL-I

    Intel® Atom™ E3900 シリーズ、Pentium®、Celeron® SoC 搭載の薄型Mini ITX 組込みボード(旧コード名:Apollo Lake) 詳細はこちら

    MI-965

    インテル® GME965 チップセット、VGA、SATA、IDE、デュアル GbE、LCD、オーディオ、CF搭載Mini-ITX 組込みマザーボード 詳細はこちら

    AmITX-RL-WV

    H610チップセット搭載、第12/13/14世代インテル® Core™ CPUをサポートするワイド電圧Mini-ITX 詳細はこちら

    AmITX-CF-I

    第8/第9世代Intel® Core™ i7/i5/i3プロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード 詳細はこちら
  • NuPRO-E47

    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ搭載PICMG® 1.3 フルサイズSBC 詳細はこちら
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    New 第 12/13/14 世代インテルCPU ソケットと12個の拡張スロットを備えた4Uラックマウント型産業オートメーションプラットフォーム 詳細はこちら

    EVP-1000-E4

    New インテル® 第12/13世代Core™ プロセッサ搭載 1UエッジAIoTシステム(PCIe x4拡張スロット付き) 詳細はこちら

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  • AXE-7400SR

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  • GPU対応プラットフォーム
  • 医療用パネルPC
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  • MLB-3102 with Intel MXM GPU

    第12/13世代インテル® Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサ、インテル® Arc™ GPUベースのMXM-AXe、Thunderbolt™ 4ポート搭載の医療用BOX型PC 詳細はこちら

    MLB-3100 with Intel MXM GPU

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  • MLC-S Series

    第12/13世代インテル® Core™ プロセッサ搭載、多用途オールインワン医療用パネルPCファミリー 詳細はこちら

    MLC-M Series

    第11世代インテル® Core™ プロセッサ搭載、スリムで軽量なオールインワン医療用パネルコンピュータファミリー 詳細はこちら

    MLC-AL/ MLC-KL

    13.3"/15.6"フルHDディスプレイを備えた医療グレードのオールインワンパネルコンピュータ 詳細はこちら

    MLC 8-21/23/27

    第8世代Intel® Core™プロセッサのパフォーマンスを選択可、最も汎用性の高いオールインワンの医療用パネルコンピューターファミリー 詳細はこちら
  • PanKonix Series-HMI Panel PC

    コントロール/ゲートウェイ/ディスプレイ オールインワン産業用パネルPC 詳細はこちら
  • ディープラーニングアクセラレーションプラットフォーム
  • 拡張可能なファンレス組込みコンピュータ
  • 統合型ファンレス組込みコンピュータ
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  • DLAP-8000 Series

    第9世代Intel® Xeon®、Core™ i7/i5/i3搭載コンパクトな産業用GPUワークステーション 詳細はこちら

    DLAP-4000 Series

    LGA1151ソケット第8/第9世代Intel®Core™i7/i5/i3でFHFLデュアル幅PEGスロットサポートの組込みシステム 詳細はこちら

    DLAP-3200-CF Series

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel® Core™i7/i5/i3搭載MXMモジュール対応組込みシステム 詳細はこちら

    DLAP-3100-CF Series

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    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ搭載統合産業用コンピュータ 詳細はこちら

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  • COM Express Type 6
  • COM Express Type 7
  • SMARC
  • 組込みMXM GPU
  • AIoTエッジコンピューティング
  • PEGカード
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  • Express-RLP

    第13世代インテル® Core™ モバイルプロセッサ搭載COM Express Rev.3.1 Type 6 Basicモジュール 詳細はこちら

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    第11世代インテル® Core™、インテル® Xeon® W、インテル® Celeron® 6000 プロセッサ(Tiger Lake-H)搭載 COM Express Type 6 Basicモジュール 詳細はこちら

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    COM Express® Type 6 Basicモジュール 最大ヘキサコア第8世代インテル Core™ 8000シリーズおよびインテル Xeon®プロセッサ 搭載 詳細はこちら

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    第 7 世代 Intel® Core™ 7xxx シリーズと Intel® Xeon® プロセッサ搭載 COM Express Type 6 Basicモジュール(旧コード名:Kaby Lake) 詳細はこちら
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    インテル® Xeon® D-1700 プロセッサ(開発コード名:Ice Lake-D)搭載 COM Express Type 7 Basicモジュール 詳細はこちら
  • LEC-ASL

    第7世代インテル® Atom® x7000REおよびx7000Cプロセッサ(旧Amston Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール 詳細はこちら

    LEC-ALN

    インテル® Core™ i3 プロセッサ、インテル® プロセッサ N シリーズ、Intel® 第 7 世代 Atom® x7000E プロセッサ搭載 SMARC® 2.1 ショートサイズ・モジュール 詳細はこちら
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    インテル® Arc™ GPU搭載MXM 3.1 Type A 詳細はこちら
  • AVA-5500 Series

    NVIDIA Quadro® GPUを内蔵した堅牢なファンレスAIoTプラットフォームにより、リアルタイムビデオ/グラフィックス解析を実現 詳細はこちら
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    Intel® Arc™ A380E搭載PCI Expressグラフィックスカード 詳細はこちら
  • cExpress-MTL

    インテル® Core™ Ultra プロセッサ搭載COM Express R3.1 Type 6 Compactモジュール 詳細はこちら
  • ROS2コントローラ
  • COM Express Type 10
  • IPCシステム
  • 拡張可能なファンレス組込みコンピュータ MVP
  • 統合型ファンレス組込みコンピュータ MVP
  • RQI-53/55/57/58

    インテル® Xeon®/Core™プロセッサ搭載組込みリアルタイムロボットコントローラ 詳細はこちら
  • nanoX-EL

    Intel Atom® x6000プロセッサ(旧コード名:Elkhart Lake)搭載COMExpress Type10 Miniモジュール 詳細はこちら
  • DLAP-3000-CF Series

    LGA1151ソケットで第8/9世代Intel®Core™i7 / i5 / i3搭載MXMグラフィックモジュールをサポートする組込みシステム 詳細はこちら
  • MVP-6200 Series

    第15/14/13/12世代インテル® プロセッサ搭載 拡張モジュール式産業用コンピュータ 詳細はこちら
  • MVP-5200 Series

    インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ搭載統合産業用コンピュータ 詳細はこちら
  • VPXプロセッサブレード
  • CompactPCI Serialプロセッサブレード
  • CompactPCIプロセッサブレード
  • PC104シングルボードコンピュータ
  • 3U CompactPCIブレード
  • VPX3-TL

    SOSA準拠、インテル® Xeon® W プロセッサー搭載の堅牢な3U VPXプロセッサーブレード 詳細はこちら

    VPX3020

    堅牢な3UVPXインテル®Xeon®および第9世代Core™i3プロセッサブレード 詳細はこちら
  • cPCI-A3535 Series

    3U CompactPCI Serial インテル® Xeon® Wプロセッサブレード 詳細はこちら

    cPCI-A3525 Series

    3UCompactPCIシリアル第9世代インテルXeon®/Core™ i7プロセッサブレード 詳細はこちら
  • cPCI-6540 Series

    6U CompactPCI 第9世代インテル® Xeon®/Core™ プロセッサブレード、PMC/XMC 2基搭載 詳細はこちら
  • CMx-SLx

    PCI/104-Express タイプ 1 シングルボードコンピュータ 第6世代Intel® Core™ プロセッサ搭載(旧コード名 Skylake) 詳細はこちら
  • cPCI-3520 Series

    3U CompactPCI 第9世代インテル® Xeon®/Core™ i7プロセッサブレード 詳細はこちら
  • PXIコントローラ
  • モーションコントロール監視
  • SMARCスターターキット
  • SMARC
  • PXI-3982

    3U第6世代インテル®Core™i7プロセッサーベースのPXIコントローラ 詳細はこちら

    PXIe-3988

    3U第9世代インテル® Xeon® Eプロセッサ搭載PXI Express Gen3コントローラ 詳細はこちら

    PXIe-3977

    3U第7世代インテル® Core™ i5-7440EQプロセッサ搭載PXI Express Gen3コントローラ 詳細はこちら

    PXIe-3987

    3Uインテル® Core™ i7-7820EQクアッドコアプロセッサ搭載PXI Express Gen3コントローラ 詳細はこちら
  • MCM-100

    Intel Atom® x7-E3950プロセッサ搭載機械状態監視エッジプラットフォーム 詳細はこちら
  • I-Pi SMARC Elkhart Lake

    インテル®第6世代Atom® x6425EクアッドコアSoC搭載I-Pi SMARC開発キット 詳細はこちら
  • LEC-ASL

    第7世代インテル® Atom® x7000REおよびx7000Cプロセッサ(旧Amston Lake)搭載SMARCショートサイズモジュール 詳細はこちら

    LEC-ALN

    インテル® Core™ i3 プロセッサ、インテル® プロセッサ N シリーズ、Intel® 第 7 世代 Atom® x7000E プロセッサ搭載 SMARC® 2.1 ショートサイズ・モジュール 詳細はこちら
  • 医療用モニター
  • 医療用パネルPC
  • ゲーミングプラットフォーム
  • ゲーミングメインボード
  • 医療用BOX型PC
  • オープンフレームパネルPC
  • 堅牢パネルPC
  • エッジAI組込みコンピュータ&メディアプレーヤー
  • ASM32U

    Ultra HD外科用モニターシリーズ 詳細はこちら

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  • MLC-S Series

    第12/13世代インテル® Core™ プロセッサ搭載、多用途オールインワン医療用パネルPCファミリー 詳細はこちら

    MLC-M Series

    第11世代インテル® Core™ プロセッサ搭載、スリムで軽量なオールインワン医療用パネルコンピュータファミリー 詳細はこちら

    MLC 8-21/23/27

    第8世代Intel® Core™プロセッサのパフォーマンスを選択可、最も汎用性の高いオールインワンの医療用パネルコンピューターファミリー 詳細はこちら
  • ADi-SA2X-AD

    第12世代インテル® Core™プロセッサ搭載高性能ゲーミングプラットフォーム 4K UHDを含む最大8台の独立ディスプレイをサポート 詳細はこちら

    ADi-SA2X-CF

    第8/9世代インテル® Core™プロセッサ搭載高性能ゲーミングプラットフォーム 4K UHDを含む最大7台の独立ディスプレイをサポート 詳細はこちら

    ADi-SA3X-AD

    第12世代インテル® Core™プロセッサ搭載拡張性の高いゲーミングプラットフォーム 4K UHDを含む最大8台の独立ディスプレイをサポー 詳細はこちら

    ADi-SA6X-AD

    第12/13/14世代インテル® Core™ プロセッサ搭載コンパクトなゲーミングプラットフォーム 4K UHDを含む最大8台の独立したディスプレイに対応 詳細はこちら

    ADi-SA3X-CL

    第10世代インテル® Core™ プロセッサ搭載、拡張性の高いゲーミングプラットフォーム 4K UHDを含む最大7台の独立したディスプレイをサポート 詳細はこちら
  • AmITX-AD-G

    第12/13/14世代インテル® Core™ デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード 詳細はこちら

    AmITX-CF-G

    第8/9世代Intel® Core™デスクトッププロセッサ搭載Mini-ITX組込みボード 詳細はこちら
  • MLB-3102 with Intel MXM GPU

    第12/13世代インテル® Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサ、インテル® Arc™ GPUベースのMXM-AXe、Thunderbolt™ 4ポート搭載の医療用BOX型PC 詳細はこちら

    MLB-3100 with Intel MXM GPU

    第12/13世代インテル® Core™ i3/i5/i7/i9プロセッサ、インテル® Arc™ GPUベースのMXM-AXe、Thunderbolt™ 4ポート搭載の医療用BOX型PC 詳細はこちら
  • SP2-AL Series

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    SP2-EHL Series

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  • Titan2

    第11世代インテル® Core™ プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス製の堅牢な産業用パネルPC 詳細はこちら
  • EMP-520 Series

    インテル® Core™ Ultra 7/5搭載アドバンスト・エンベデッド・BOX型PC 詳細はこちら

    EMP-100 Series

    産業用ファンレスミニPC(デュアル4Kメディアプレーヤー) 詳細はこちら

    EMP-510 Series

    第11世代インテル® Core™ i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メディアプレーヤー 詳細はこちら

関連資料

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Intel & ADLINK - Smarter, Safer Railways

Digitalization is transforming the rail industry in every aspect, and artificial intelligence (AI) plays an important role in the transformation. Intel and ADLINK are working tirelessly with other partners across the globe to develop the technology solutions that will significantly accelerate the ongoing railway digital transformation.
This eBook is intended to show how digitalization and AI can be incorporated into railway operations to improve the railway experience and to showcase the many use cases that exist. In particular, rail operators and solution providers will find this eBook useful in developing pragmatic solutions to drive safer, smarter, sustainable and reliable railway operations.

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ADLINK presents Edge server-class COM-HPC Server Type and COM Express Type 7 Modules powered by the latest Intel® Xeon® D processors

ADLINK COM-HPC-sIDH is a COM-HPC server type D size module powered by Intel® Xeon® D-2700 HCC processor with up to 20 CPU cores, 30MB cache, 512GB DDR4 memory capacity, 8x 10G or 4x 25G Ethernet, and power consumption of 65 to 118 watts. On the other hand, ADLINK Express-ID7 is a COM Express Type 7 module based on Intel® Xeon® D-1700 LCC processor and delivers a power envelope of up to 67W TDP, offering up to 10 CPU cores, 128GB DDR4 memory capacity, and 4x 10G Ethernet.

Boasting Intel® Deep Learning Boost (VNNI) and Intel® AVX-512 for AI inference processing, ADLINK COMs with Intel® Ice Lake-D finely fulfill on-device machine learning and deep learning processes, transforming machine vision, natural language processing, and smart video analytics besting previous generations. In addition, these new COMs feature Intel® Time Coordinated Computing® (Intel® TCC), and provide Time Sensitive Networking (TSN) support –bringing precise CPU core control and timely synchronization over networked devices while ensuring low-latency, deterministic performance for driving hard-real-time workloads.

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ADLINK launches COM-HPC Client Type and COM Express Type 6 Modules with 12th Gen Intel® Core™ processors

ADLINK COMs with Intel® Alder Lake-H provides support for PCIe 4.0 and DDR5 memory with up to 4800 MT/s combined with increased cache, as well as security and manageability features, AI enablement to deliver intelligent workload optimization, enhanced graphics, AI, computer vision, and enhanced peripheral, connectivity, and fast memory access capabilities.

The integrated Intel® Iris® Xe graphics architecture, with up to 96EUs, offers four concurrent 4K60 HDR displays and an Intel Deep Learning Boost to deliver superior AI performance. Using DDI, eDP 1.4b and USB4/TBT4, the four independent displays support Display Alternative mode, providing premium graphics features for superior content support, display and I/O virtualization.

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