Open Standard Module™ (OSM)
OSMフォームファクタは、はんだ付け可能なBGAミニモジュール向け初のコンピュータ・オン・モジュール(COM)フォームファクタであり、ARMとx86の両設計をネイティブでサポートします。OSMモジュールは従来製品より大幅に小型化され、最大サイズでも45mm×45mmです。増加するIoTアプリケーションにおいて、この規格はモジュラー型組込みコンピューティングの利点と、コスト、フットプリント、インタフェースに関する高まる要求を両立させます。BGA設計により、小さなフットプリントでより多くのインターフェース実装が可能となります。最大サイズのSize-L(Large)は45mm×45mmで662本のBGAピンを備えます。モジュールははんだ付け、組立、試験工程において完全に機械加工が可能です。
モジュールの消費電力は通常15W未満であり、過酷な環境条件に耐える設計が求められるアプリケーションに最適なフォームファクタです。