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    エッジAI

    エッジAI

    次世代の分散型インテリジェンスを支える当社のエッジAIソリューションは、低消費電力の推論から大規模モデルの高度な推論まで、あらゆるエッジ階層に対応する包括的なポートフォリオを提供します。すべてのシステムはAI統合型システムとして設計されており、GPU/アクセラレーター対応I/Oを備えた真のプラグアンドプレイ導入を実現。 さらに生成AI対応設計により、ビジョンAI、予測分析、オンデバイスLLM推論などで最適化された高性能を発揮します。

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    インフォテインメント

    ADLINKのゲーミングは、ハードウェア、ソフトウェア、ディスプレイ製品を通じて、グローバルなゲーム機メーカーに包括的なソリューションを提供しています。コンピューターの専門知識と最先端のソフトウェアスタックを独自に組み合わせ、ゲーム業界の要件と規制を深く理解することで、お客様をバックアップし、世界最高のゲームの作成に集中できるようにします。

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    MedTech

    ヘルスケア

    ADLINKは、医療分野のイノベーションを支えるAI対応の医療グレードソリューションを提供しています。戦略的なテクノロジーパートナーシップ、5~7年間の長期ライフサイクルサポート、そして幅広いカスタマイズ対応を強みに、医療機器メーカーの開発期間短縮を支援し、信頼性の高いソリューションの市場投入を実現します。

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    鉄道

    鉄道

    当社の堅牢設計のCompactPCI、コンピュータ・オン・モジュール、産業グレードのシステムおよびパネルコンピュータ製品ポートフォリオは、特にオンボードATO/DMIおよびウェイサイドCTC/RBC/TSRS鉄道ソリューションに選ばれています。ADLINKの設計と製造における優れた柔軟性は、世界中のトップクラスの鉄道信号プロバイダーによって利用されています。

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    ロボティクス

    ロボティクス

    自律移動ロボット(AMR)は、作業者による監視をゼロから最小限に抑えて作業を実行できます。特に学校、病院、ショッピングモール、工場などの施設では、AMRスワームを使用して、運用効率と生活の質を向上させることができます。

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    半導体ソリューション

    半導体ソリューション

    あらゆるものがチップによって駆動され、多様なアプリケーションのニーズに対応するためには、品質から効率、生産性に至るまで、完璧なウェーハ製造プロセスが必要なのです。

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    スマート製造

    スマート製造

    エッジ・コンピューティングを活用したADLINKスマート・マニュファクチャリング・ソリューションは、より迅速なデータから意思決定までの結果を保証し、半導体および電子機器製造において、より強靭で安全な生産環境を実現します。

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    AMDベースのソリューション

    AMD-based Solutions by ADLINK

    エッジソリューションを可能にするリーディングカンパニー、ADLINKでエッジコンピューティングを強化しましょう。x86コアアーキテクチャを採用した幅広いエッジ、ネットワーク、およびエッジシステムにおいて、AMDの高性能、安全な統合、および電力効率の利点を活用してください。ADLINKによるAMD EPYC™ サーバーCPUおよびRyzen™ Embeddedシリーズの活用、さらにEPYC™ 9004/9005シリーズCPUおよびRadeon™ RXの搭載により、産業、医療、オートメーション、ゲーミング用途に最適な、優れた処理性能とグラフィックス性能を体験してください。

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    Ampere-based Solutions by ADLINK

    Ampere AltraベースのCOM-HPCモジュール、開発者向けプラットフォーム、開発キットを含む包括的な製品で、エッジコンピューティングの未来を体験してください。産業オートメーション、自動運転、交通、ヘルスケア、映像監視、エネルギー管理などのアプリケーションにおいて、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、TCOの最適化を実現します。

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    Armアーキテクチャに基づき、ADLINKはAmpere、NXP、MediaTek、Qualcomm、Rockchipとも、スマート製造、自動運転、ロボティクス、AMR、ドローン、交通、物流、小売、インフォテインメント、ヘルスケア、セキュリティなど、さまざまな業界のモジュールコンピューティング開発および付加価値ソリューションで協業しています。

    プラグアンドプレイ・ツール、開発キット、包括的なシステムにより、ADLINKとArmは開発者のイノベーションを加速し、実現する力を提供します。

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    ADLINKは、Intel Partner AllianceのPrestige Partnerです。モジュラーコンピューティングからシステムレベルのユースケースに至るまで、ADLINKは**Intel**と緊密に連携し、スケーラブルかつ相互運用性の高いソリューションを提供しています。これにより、エンドツーエンドのデータ分析を備えたインテリジェントデバイスの導入を加速します。

    ADLINKはIntel AI Edge Systemsを活用し、エッジ環境においてスケーラブルかつ高性能なAIを提供します。実績とベンチマークに裏付けられたエッジコンピューティングプラットフォームを基盤とし、GPUおよびNPUによるアクセラレーションとエンタープライズレベルの管理機能を統合することで、実環境におけるAIワークロードを最適化します。さらに、長期ライフサイクルサポート、産業グレードの高い信頼性、そして優れたTCOを実現し、ADLINKとIntelは多様なエッジ環境におけるAI導入の迅速化とシームレスな展開を支援します。

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    MediaTekベースのソリューション

    MediaTekベースのソリューション

    ADLINKとMediaTekは、エッジコンピューティングとエッジAIアプリケーションのための革新的で強力なソリューションを提供する戦略的パートナーです。MediaTekのフラッグシップで電力効率に優れたGenioプラットフォームSoCと、ADLINKの組込み設計および堅牢設計の専門知識を活用し、スマートホーム、ヒューマン・マシン・インタフェース、マルチメディア、産業用IoT、ロボティクスなど、さまざまなIoTユースケースを実現する高性能、エネルギー効率、信頼性の高いモジュールとプラットフォームを提供します。

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    業界固有の要件を満たすため、ADLINKは、スマート製造、自動運転、AMR、ロボティクス、交通、ヘルスケア、物流、小売、インフォテインメント、AI開発、プロフェッショナルグラフィックス、ゲームなど、該当する業界向けに、NVIDIA Jetsonモジュール、NVIDIA IGXプラットフォーム、RTX Embedded GPUをベースとしたエッジAIプラットフォーム、AIスマートカメラ、医療プラットフォーム、AIポータブルGPUアクセラレータを効率的に開発することができます。

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    NXPベースのソリューション

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    NXPのi.MX 8およびi.MX 9シリーズ技術を活用し、ADLINKは医療、計測、自動化、スマートシティ分野のお客様が総所有コスト(TCO)を削減するためのエッジ接続ソリューションを提供します。NXPの技術とADLINKのエッジコンピューティングにおける研究開発経験を組み合わせることで、重要アプリケーション向けに多用途で動的なソリューションを実現します。

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    Qualcommの最先端のロボットおよびドローンソリューションのポートフォリオは、自律型配送、ミッションクリティカルなユースケース、商用およびエンタープライズ向けドローンアプリケーションなど、次世代のユースケースを推進しています。

    その中でも、QualcommのQRB5165ソリューションは、5G接続、オンデバイスAIおよび機械学習、優れたコンピューティング、インテリジェントセンシング機能を備えたコンシューマ、エンタープライズ、または産業用ロボットの構築を支援するように設計されています。クアルコムQRB5165を採用することで、ADLINKのモジュールはロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及を可能にします。

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  • 【9/15(火)開催】Marubun x ADLINK EdgeOpen™ Forum 2026
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【9/15(火)開催】Marubun x ADLINK EdgeOpen™ Forum 2026

フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング
2026/08/06
ADLINKジャパンは、アライアンス・パートナーである丸文株式会社と、9/15(火)に【Marubun x ADLINK Edge Open Forum 2026】セミナーを開催いたします。

本セミナーは、「フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング」と題し、AMD社、インテル社、NXP社から講師を招いて最新動向をご紹介予定です。

 
【お申込みはこちら】

【 定員 】80名
※定員となり次第締め切らせていただきますのでご了承ください。
【お申込み期限】2026年8月28日(金)
※半導体メーカーならびにその販売代理店の方の受講はお断りする可能性がございます。予めご了承ください。

生成AIの活用が急速に進む中、AIが現実世界を認識・判断し、自律的に行動する「フィジカルAI」への注目が高まっており、製造業や物流業界では、人手不足や生産性向上への対応策として、ロボットや自律搬送システム、画像認識システムの活用が加速しております。
本セミナーでは、フィジカルAIを支えるエッジコンピューティング技術やAIプラットフォームの最新動向、実際の導入事例を紹介し、現場で活用可能なソリューションについて解説します。また、丸文とADLINKの連携により、ハードウェア選定からシステム構築、導入支援までを含めたトータルソリューションを提案し、参加企業のDX推進および新たなビジネス機会の創出に貢献することを目的としております。
 
【タイムテーブル】
 
時間 内容
12:30~ 開場/展示閲覧
13:00~ 開会挨拶・案内
13:05~  (30分) 基調講演1:ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤
スピーカー:住川 直久 様
      AMD
      エンベッデッドセールス シニアセールスマネージャー
概要:
生成AIの次の成長領域として注目されるフィジカルAIは、ロボットや産業機器が環境を認識し、自律的に判断・行動する世界を実現します。本講演では、AMDのPhysical AI戦略を軸に、データセンターからエッジまで一貫したAIプラットフォームの価値と、ロボティクス市場で求められる次世代コンピューティング基盤について展望します。
13:35~  (30分) 講演2:エッジAIの社会実装を加速するADLINKソリューション
スピーカー:木内 士郎 様
      ADLINKジャパン
      営業部 セールスマネージャー
概要:
製造、医療、インフラなど、あらゆる現場でAI実装が進む現代。本講演では、ADLINKの幅広いエンベデッド・ソリューションが、どのように「エッジAI」を具現化し課題を解決するのかを解説します。最新のNVIDIA GPU搭載製品やモジュールから、特殊市場向けの最先端アプローチまで、「現場で動くAI」の未来像をお届けします。
14:05~ 小休憩/展示閲覧
14:20~  (30分) 基調講演3:組込み機器への最適解:i.MXアプリケーション・プロセッサが叶える次世代のスマート化
スピーカー:早坂 学 様
      NXPジャパン
      インダストリアル&IoT営業統括本部市場開発部 部長
概要:
Armコア搭載アプリケーション・プロセッサとして20年以上の歴史を持ち、組込み機器に幅広く採用されているi.MXシリーズの特徴と内蔵とディスクリートNPUを使ったスマート化のご提案します。
14:50~  (30分) 講演4:最新組込みエッジAIコンピューティング
スピーカー:小口 和彦 様
      ADLINKジャパン
      営業部 西日本支社 支社長
概要:
生成AIの急速な普及により、クラウド環境だけでなく、エッジデバイス上でAIを実行するエッジAIプラットフォームへのニーズが急速に高まっています。
本セミナーでは、最新のCPU・GPUを活用した組み込み向けエッジAIプラットフォームをご紹介するとともに、製造業、医療、FA、物流などの分野における採用事例や、システム構築のポイントについて分かりやすく解説いたします。
15:20~ 小休憩/展示閲覧
15:35~  (20分) 講演5:フィジカルAIの社会実装を支える丸文の組込ソリューション
スピーカー:竹中 千尋
      丸文
      システム営業第2本部 営業第1部 担当部長
概要:
現実空間で自律稼働する「フィジカルAI」の最前線として事例などを紹介し、現場に不可欠なエッジ技術を解説します。さらに、AI需要拡大に伴う世界的な部材不足の情報共有や、ハードウェア選定から導入まで伴走する当社の強みを提示し、お客様のDX推進を後押しします。
15:55~  (30分) 基調講演6:エッジ&フィジカルAIに関するインテルの取り組み、および最新プロセッサーのご紹介
スピーカー:渡邉 恭助 様
      インテル
      IA技術本部 部長
概要:
生成AIやロボティクスの進化に伴い、エッジ側で認識し即座に判断・制御を行う「フィジカルAI」の重要性が急速に高まっています。本講演では、エッジ&フィジカルAI領域におけるインテルの最新ソリューション、取り組みに触れ、そして高度なAI推論とリアルタイム処理を低消費電力で実現するインテルの最新プロセッサーのアーキテクチャーをご紹介します。
16:25~ 閉会挨拶
16:30~ 展示閲覧
17:00 閉場

【開催概要】
  • セミナー名:フィジカルAI時代を支えるエッジAIコンピューティング
  • 開催日時:2026年9月15日(火) 13:00 ~17:00 (受付開始 12:30)
  • 会場:丸文株式会社 本社ビル5階 セミナールーム
  • 住所:〒103-8577 東京都中央区日本橋大伝馬町8-1
  • 地図:Google Map
  • 参加費:無料
  • 持ち物:名刺1枚をご持参の上、会場受付までお越しください。
  • お申込み期限:2026年8月28日(金)
  • 定員:80名
  • 主催:丸文株式会社
  • 協賛:ADLINKジャパン株式会社

※定員となり次第締め切らせていただきますのでご了承ください。
※半導体メーカーならびにその販売代理店の方の受講(またはご参加)はお断りする可能性がございます。
※お預かりしたお客様の個人情報は、丸文株式会社と協賛企業であるADLINKジャパン株式会社の下で保管します。その情報は、 丸文株式会社とADLINKジャパン株式会社 がイベントのフォローアップや、新製品や技術のご紹介をする等のセールス/マーケティング活動に利用させていただきます。
※個人情報保護方針については、丸文株式会社および ADLINKジャパン株式会社 の個人情報保護方針をご覧ください。

 
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