2026年3月17日 – エッジAIコンピューティングのグローバルリーダーである
ADLINK Technologyは、NVIDIA IGX T7000を搭載した次世代エッジAIプラットフォーム、
DLAP-IGX Seriesを発表しました。ADLINKは、NVIDIA IGX Thorプラットフォームが、特に産業用ロボットやヒューマノイド市場において、エッジにおける次世代の安全で高性能なAIを推進する上で大きな可能性を秘めていると考えています。NVIDIA IGX Orinと比較して、NVIDIA IGX Thorは、iGPUで最大8倍、dGPUで最大2.5倍のAIコンピューティング性能を備え、接続性は2倍、効率は4倍向上し、大規模言語モデル（LLM）とビジョン言語モデル（VLM）をエッジでシームレスに運用できます。
ADLINKは、産業グレードの
DLAP-IGX Seriesとコンパクトな
DLAP-700 Seriesを筆頭に、NVIDIA IGX ThorとNVIDIA Jetson Thorを搭載した包括的なソリューションを提供しています。これらのプラットフォームは、医用画像、ヒューマノイドロボット、自律システムなど、最も要求の厳しい「フィジカルAI」アプリケーションに必要な、膨大な演算処理能力と機能安全性を提供します。
DLAP-IGX Series：機能安全を備えたエンタープライズグレードAI
ADLINKのDLAP-IGXは、リアルタイム推論と厳格な安全基準が必須の環境向けに設計された高性能産業用エッジAIプラットフォームです。統合型NVIDIA Blackwell GPUとオプションのディスクリートGPUを組み合わせた独自のアーキテクチャにより、比類のない処理能力を実現します。
- 卓越したAIパフォーマンス：最大4,293 TFLOPS（FP4-Sparse）のNVIDIA IGX T7000とNVIDIA RTX PRO 5000 Blackwellを搭載し、マルチモデル生成AIワークロードに対応します。
- 高帯域幅ネットワーク：デュアル200GbE QSFP28ポートをサポートするNVIDIA ConnectX-7 SmartNICを統合し、高忠実度のセンサーデータ取り込みを実現します。
- 機能安全性と信頼性：SoCに専用の機能安全アイランド、キャリアボードにセーフティMCU、エンタープライズグレードのリモート監視を実現するベースボード管理コントローラ（BMC）を搭載しています。
- 拡張性とI/O：複雑な周辺機器エコシステムをサポートするため、PCIe Gen5（x8、x16）スロットと高速USB 3.2接続を搭載しています。
DLAP-701：Jetson Thor搭載エッジAIプラットフォーム
医療画像解析など、コンセプト実証済みの高帯域幅メモリ使用アプリケーション向けに設計された汎用プラットフォームです。DLAP-701シリーズは、コンパクトなフォームファクタで NVIDIA Blackwell レベルのパフォーマンスを実現します。
- 次世代パフォーマンス：NVIDIA Jetson T5000または NVIDIA Jetson T4000を搭載し、最大 2,070 FP4 TFLOPS の AI パフォーマンスを実現します。
- 高度な処理能力：14 コアの ARM Neoverse-V3AE CPU と最大 128GB の LPDDR5X メモリを搭載し、マルチモデル生成 AI ワークロードに対応します。
- 産業用接続性：シームレスなエッジ統合を実現する 2 つの GbE LAN と 1 つの QSFP（4 つの 25GbE をサポート）を搭載しています。
- 堅牢な設計：コンパクトなフットプリント（211 mm x 194 mm x 94 mm）で、-10℃～35℃ の温度範囲で動作可能です。
DLAP-711：ヒューマノイドロボティクス向けのコンパクトな高性能プラットフォーム
ヒューマノイドロボット、ビジョンセンシングシステム（VSS）、および自律移動ロボット（AMR）向けに特別に設計された DLAP-711 シリーズ は、コンパクトなフォームファクタでありながら高い性能を実現します。
次世代パフォーマンス：NVIDIA Jetson T5000 または NVIDIA Jetson T4000 を搭載し、最大 2,070 FP4 TFLOPS の AI パフォーマンスを実現します。
高度な処理能力：14 コアの ARM Neoverse-V3AE CPU と最大 128GB の LPDDR5X メモリを搭載し、マルチモデル生成 AI ワークロードに対応します。
産業用接続性：4 つの GbE LAN、2 つの 100M LAN、1 つの QSFP（4 つの 25GbE をサポート）を搭載し、シームレスなエッジ統合を実現します。
堅牢な設計：コンパクトなフットプリント（224 mm x 124 mm x 85 mm）で、-20℃～65℃の温度範囲で動作可能です。
フィジカルAIへの移行を加速
ADLINKは、次世代の産業オートメーションを支えるハードウェア基盤を提供します。これらのプラットフォームは、NVIDIA IsaacやNVIDIA Holoscanを含むNVIDIA AI Enterpriseソフトウェアスイート全体をサポートし、開発者がミッションクリティカルなAIを導入するための、統合された長期ライフサイクル環境を実現します。
「NVIDIA IGX ThorおよびNVIDIA Jetson Thorを搭載したエッジAIプラットフォームを製品ラインの最前線に位置付けることで、産業分野および医療分野における安全で高性能なコンピューティングへの緊急のニーズに対応しています。」また、「「NVIDIA BlackwellアーキテクチャとADLINKの堅牢なエンジニアリングの組み合わせにより、お客様はこれまで困難だった環境においても物理AIを導入できるようになります。」と、ADLINKの組込みコンピューティングプラットフォーム事業部ゼネラルマネージャーであるEthan Chenはコメントしています。
NVIDIAとの協業をさらに深化させ、先進的なエッジAIイノベーションを実現し、ロボティクスおよびヒューマノイド市場における次世代インテリジェントシステムの発展に貢献することを楽しみにしております。
詳細については、
DLAP-IGX Seriesおよび
DLAP-701の製品ページをご覧ください。
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ADLINKについて
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) は、組込みおよびエッジコンピューティング分野のグローバルリーダーであり、エッジAIの普及を加速し、エッジインテリジェンスを推進しています。ADLINKは、組込み、分散型、インテリジェントコンピューティング向けのエッジハードウェアおよびソフトウェアの設計、製造をしています。集中治療室(ICU)の医療用PCから自動運転ソリューションまで、1,600社を超える世界中のお客様が、ミッションクリティカルな成功のためにADLINKを信頼しています。
31年にわたる革新を積み重ねたADLINKは、産業用グレードの信頼性と長期ライフサイクルサポートを実現した、コンピュータ・オン・モジュール、産業用マザーボード、エッジサーバ、AIプラットフォームなど、幅広いCOTS（市販品）製品ポートフォリオを提供しています。また、顧客の要件に合わせた設計・製造サービスも提供しています。
ADLINKはインテル、NVIDIA、MediaTek、Ampere、AUOと協業しており、ROS 2 Technical Steering CommitteeやThe Autoware Foundationなど20以上のグローバルコンソーシアムに積極的に貢献しています。
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