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  • ADLINK、NXP i.MX95搭載のSMARCおよびOSMモジュールでCOMのラインナップを拡充
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ADLINK、NXP i.MX95搭載のSMARCおよびOSMモジュールでCOMのラインナップを拡充

2つの異なる設計 — OSM-i.MX95およびSMARC LEC-i.MX95が産業用およびエッジAIアプリケーション向けにスケーラブルな性能を提供
2025/12/02
  • NXP i.MX 95を基盤とし、最大2 TOPSのAI性能を実現。SGeT SMARC 2.2およびOSM 1.2準拠で、スケーラブルかつ効率的なエッジインテリジェンスを提供
  • OSM-IMX95:ADLINKの片面PCB設計を採用した堅牢な45mm×45mmはんだ付けモジュール。コンパクトで電力制約のあるエッジデバイス向けにAI駆動の性能を提供
  • SMARC LEC-IMX95:82 mm × 50 mmのSGeT SMARC 2.2モジュール。10 GbE、セキュアブート、産業用信頼性を備え、インテリジェントIoTおよびオートメーションを実現
  • 多様なオプションと柔軟なODMカスタマイズにより、様々な業界向けにカスタマイズされた高性能エッジソリューションを提供
 
2025年12月2日 – エッジコンピューティングのグローバルリーダーであるADLINK Technologyは、最先端のNXP i.MX 95アプリケーション・プロセッサ・ファミリを搭載した最新のNXPベースIMX95モジュールを発表します。航空宇宙、自動車エッジ、商用IoT、産業、医療、ネットワーク分野の要求を満たすために設計されたこれらのモジュールは、性能、セキュリティ、効率性を強力に融合。15年間の製品ライフサイクル保証により、長期的な供給安定性と信頼性を確保します。
 
ADLINK、IMX95モジュールを発表 ― 次世代のエッジパフォーマンスを実現
IMX95モジュールの核となるのは、NXP i.MX 95プロセッサです。最大6コアのArm Cortex-A55に加え、Cortex-M7およびCortex-M33コアを搭載し、堅牢なマルチコア処理とリアルタイム制御を実現します。eIQ®フレームワークでサポートされる統合型Neutronニューラルプロセッシングユニット(NPU)は最大2 TOPSを実現し、エッジデバイス上で直接高度なAI推論、コンピュータビジョン、リアルタイムデータ分析を可能にします。これらはすべて、持続的なワークロードに最適化された低消費電力設計内で実現されます。
 
このAI機能を補完するため、NXP i.MX 95モジュールは画像信号プロセッサ(ISP)、ビデオプロセッシングユニット(VPU)、Arm® Mali™グラフィックスG310 GPUを搭載し、没入型3Dグラフィックスと高品質なビジョンアプリケーションをサポートします。最大8GBのLPDDR4L RAMと最大256GBのeMMCストレージをサポートする柔軟なメモリ構成に加え、DSIやLVDSを含む複数のグラフィック出力インタフェースを備えることで、多様なアプリケーションニーズに対応する幅広い適応性を提供します。また、すべてのNXP製品に共通するその他の標準仕様も搭載しており、幅広い互換性と容易な統合を保証します。
 
接続オプションにはUSB 2.0/3.0ポートと、高精度時刻プロトコル(PTP)対応の高速イーサネットインタフェースが含まれ、多様な産業環境へのシームレスな統合を保証します。
 
OSM-IMX95:省スペース型エッジシステム向け超小型OSMソリューション
ADLINKのOSM-IMX95は、SGeT OSM 1.2 Size-L(45 mm x 45 mm)に準拠した、過酷な環境向けに設計された堅牢ではんだ付け可能なフォームファクタで、強力な処理能力とAI機能を提供するコスト効率に優れたモジュールです。好みを学習し毎回完璧な一杯を淹れるスマートコーヒーマシンや、患者のベッドサイドで迅速な診断を提供する携帯型医療分析装置を想像してみてください。混雑した工場フロアを移動するコンパクトロボットや、スマートシティインフラに組み込まれたインテリジェントセンサが、空気質や交通流量をリアルタイムで監視する姿を思い描いてください。
 
ADLINKはOSMモジュールに片面PCB設計を採用し、製造組立の簡素化、生産コストとキャリアボードコストの削減、熱的・機械的ストレスの最小化による信頼性向上を実現するベストプラクティスに従っています。
 
スペースと電力に制約のあるデバイス向けの組込みエッジ展開向けに設計されたOSM-IMX95は、産業用および商用環境をサポートする堅牢化オプションを用意しています。スマートシティセンサ、交通システム、携帯型医療機器、コンパクトロボティクスにおいて優れた性能を発揮します。はんだ付け固定設計により手作業による組み立て要件を削減し、低人件費での大量生産に最適です。低消費電力、統合NPU、産業用グレードの信頼性を兼ね備え、サイズ・電力効率・耐久性・生産スケーラビリティが重要なアプリケーションに高性能AIインテリジェンスを組み込む開発を支援します。
 
LEC-IMX95:スケーラブルな産業用IoTインテリジェンスを実現するSMARCモジュール
ADLINKのLEC-IMX95は、SGeT SMARC 2.2仕様に準拠し、82 mm x 50 mmのフォームファクタで提供され、スケーラブルなエッジおよびIoTアプリケーション向けに卓越した柔軟性と性能を実現します。例えば、リピーター顧客を認識しリアルタイムでプロモーションをパーソナライズするインテリジェント小売キオスクや、動的な環境に合わせて明瞭さと音量を自動調整する公共施設の先進オーディオシステムを想像してみてください。AI搭載制御ユニットで交通流を最適化する次世代交通システムや、複雑なセンサーネットワークを精密かつ確実に管理する産業用ゲートウェイの姿を思い描いてください。
 
標準のGbE x2に加え、オプションの10GbEインタフェース、セキュアブート、リアルタイム制御を備えたLEC-IMX95は、スマートインフラ、リテールオートメーション、インテリジェント交通システムにおいて決定論的性能を実現します。拡張性と容易な統合を目的に設計されたLEC-IMX95は、コスト効率に優れたキャリアボードとシームレスに連携し、標準生産から少量生産まで理想的な選択肢となります。長期ライフサイクルサポートと産業用グレードの信頼性を備え、進化する産業・商業環境向けに、高性能で量産対応のソリューションを迅速にプロトタイピング・展開することを可能にします。
 
産業イノベーションに最適な選択を — カスタムODMまたはすぐに使えるADLINKソリューション
ADLINKでは、高性能モジュールを提供するだけでなく、高度なODM設計サービスを通じてお客様と緊密に連携し、OSMおよびSMARCプラットフォーム双方に向けたカスタマイズソリューションを実現します。お客様のプロジェクトが、ニーズの変化に応じて容易なモジュール交換やアップグレードを可能にするSMARC LEC-IMX95のモジュラー拡張性を必要とする場合でも、あるいは超コンパクトで堅牢、かつコスト効率に優れたOSM-IMX95のはんだ付け固定方式による効率性を求める場合でも、当社はお客様の特定の技術的優先事項に対応する柔軟性を提供します。
 
重要なのは業界ではなく、設計目標に合った適切なフォームファクタを選ぶことです。将来を見据えた拡張性のためのモジュール式か、スペースやコストに制約のある導入環境向けのはんだ付けによる堅牢性か。選択はあなた次第です。
 
詳細については、ADLINKのLEC-IMX95およびOSM-IMX95モジュールの製品ページをご覧ください。
 
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ADLINKについて
ADLINK Technology Inc. (TAIEX:6166) は、組込みおよびエッジコンピューティングのグローバルリーダーであり、エッジAIの活用を加速させることで、エッジでのインテリジェンスを推進しています。ADLINKは、組込み、分散型、インテリジェントコンピューティング向けのエッジハードウェアおよびソフトウェアの設計、製造をしています。集中治療室の医療用PCから自動運転ソリューションに至るまで、1,600社を超える世界中のお客様が、ミッションクリティカルな成功のためにADLINKを信頼しています。
30年にわたるイノベーションにより、ADLINKはコンピュータ・オン・モジュール、産業用マザーボード、エッジサーバ、AIプラットフォームなど、幅広い商用オフザシェルフ(COTS)製品ポートフォリオを提供しています。ADLINKはまた、お客様の要件に合わせた設計・製造サービスも提供しています。
ADLINKはインテル、NVIDIA、MediaTek、Ampere、AUOと協業しており、ROS 2 Technical Steering CommitteeやThe Autoware Foundationなど20以上のグローバルコンソーシアムに積極的に貢献しています。
詳しくはadlinktech.com/jp/をご覧いただくか、LinkedIn、X、Facebookをぜひフォローしてください。
 
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すべての商標は米国およびその他の国におけるそれぞれの企業または機関に属しています。
 
 
メディアコンタクト
マーケティング部:安中 真奈美
ADLINKジャパン株式会社
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