同等の消費電力で次世代のパフォーマンスを実現し、コストは大幅に削減 — 投資効果をさらに高めます。
ADLINKのCOM-HPC-cBLS COM-HPC Client、Size Cモジュールは、インテルCore-Sプロセッサプラットフォーム(旧Bartlett Lake)をベースとしています。Core 7を8個のPコアと16個のEコアでレベルアップし、16個のPCIe Gen5を搭載することで、従来製品よりも少ないレーンで優れたパフォーマンスを実現し、さまざまなAIoT展開を推進するための設計の簡素化と市場投入までの時間の短縮を可能にします。
このモジュールは、最大128GBのDDR5 ECC/非ECCメモリーをサポートし、キャッシュの増加、2.5GbE LAN x2、AI推論機能を組み合わせることで、最先端のAIユースケースに最適です。
インテル® TCC(Time-Coordinated Computing)とTSN(Time Sensitive Networking)のサポートを備えたCOM-HPC-cBLSは、超低レイテンシーで決定論的なハードリアルタイムワークロードをタイムリーに実行できるため、産業オートメーション、AMR(Autonomous Mobile Robot)、自律走行、医療画像、ビデオ放送などのミッションクリティカルなAIoTアプリケーションに適しています。
仕様: - インテル® Core™ S プロセッサ (Bartlett Lake S)
- 最大 24 コア (8 P コア、16 E コア)、32 スレッド
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インテル® AVX2 VNNI、インテル® DL Boost
- インテル® UHD 770 Xe グラフィックス
- 最大 128GB DDR5 SO-DIMM
- 16x PCIe Gen5、8x PCIe Gen4 レーン、14x PCIe Gen3 レーン
- 22.5GbE x2、インテル® TCC、TSN対応
- USB 3.0/2.0/1.1 x4、USB 2.0 x8
- SATA x2、UART x2、GPIO x12