ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なIntel™プロセッサーを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP（サイズ、重量、消費電力）の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組み込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。 インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサとTDP最大65WのQ670チップセットを搭載したDLAP-4100は、計算負荷の高いEdge AIワークロードに卓越したパフォーマンスを提供します。最大64GBのデュアルチャネルDDR5 4800MHzメモリーをサポートし、3つの独立したディスプレイ出力（HDMI 2.0b、HDMI 1.4b、DP 1.4a）とデュアルGbEポート（1GbE x1、2.5GbE x1）による柔軟な接続性を提供します。 AIアクセラレーションのために、DLAP-4100はPCIe GEN5 x16スロットを介してNVIDIA RTX™シリーズやIntel® ARC™グラフィックスなどのGPUカードをサポートし、リアルタイム推論、マシンビジョン、映像分析アプリケーションのための高度なAIコンピューティングパワーを可能にします。さらに、DLAP-4100はHailo-8 M.2 AIアクセラレーション・モジュールと互換性があり、卓越した電力効率で最大26TOPSの性能を発揮します。これらのモジュールは、TensorFlow、ONNX、PyTorch、Kerasなどの標準的なAIフレームワークをサポートし、エッジでの低レイテンシー、マルチストリーム推論に最適です。 プラットフォームの拡張性には、USB 3.2 Gen2 x4、USB 2.0 x2、M.2 B-key x1、M.2 E-key x1、M.2 M-keyスロット x2が含まれ、AIアクセラレータ、無線モジュール、ストレージデバイスのシームレスな統合を保証します。この柔軟性により、DLAP-4100は多様なAIエッジ展開のための多用途ソリューションとなっています。