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    次世代の分散型インテリジェンスを支える当社のエッジAIソリューションは、低消費電力の推論から大規模モデルの高度な推論まで、あらゆるエッジ階層に対応する包括的なポートフォリオを提供します。すべてのシステムはAI統合型システムとして設計されており、GPU/アクセラレーター対応I/Oを備えた真のプラグアンドプレイ導入を実現。 さらに生成AI対応設計により、ビジョンAI、予測分析、オンデバイスLLM推論などで最適化された高性能を発揮します。

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    インフォテインメント

    ADLINKのゲーミングは、ハードウェア、ソフトウェア、ディスプレイ製品を通じて、グローバルなゲーム機メーカーに包括的なソリューションを提供しています。コンピューターの専門知識と最先端のソフトウェアスタックを独自に組み合わせ、ゲーム業界の要件と規制を深く理解することで、お客様をバックアップし、世界最高のゲームの作成に集中できるようにします。

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    ヘルスケア

    ヘルスケア

    ADLINKは医療用可視化装置と医学的に認証されたソリューションに力を注ぎ、ヘルスケアにおけるデジタル化のニーズを満たします。ADLINKのヘルスケアソリューションは、医療分野におけるPENTAの設計と製造能力を利用し、各医療環境のインテリジェント化へのモデルチェンジを加速させます。

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    鉄道

    鉄道

    当社の堅牢設計のCompactPCI、コンピュータ・オン・モジュール、産業グレードのシステムおよびパネルコンピュータ製品ポートフォリオは、特にオンボードATO/DMIおよびウェイサイドCTC/RBC/TSRS鉄道ソリューションに選ばれています。ADLINKの設計と製造における優れた柔軟性は、世界中のトップクラスの鉄道信号プロバイダーによって利用されています。

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    自律移動ロボット(AMR)は、作業者による監視をゼロから最小限に抑えて作業を実行できます。特に学校、病院、ショッピングモール、工場などの施設では、AMRスワームを使用して、運用効率と生活の質を向上させることができます。

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    半導体ソリューション

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    あらゆるものがチップによって駆動され、多様なアプリケーションのニーズに対応するためには、品質から効率、生産性に至るまで、完璧なウェーハ製造プロセスが必要なのです。

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    エッジソリューションを可能にするリーディングカンパニー、ADLINKでエッジコンピューティングを強化しましょう。x86コアアーキテクチャを採用した幅広いエッジ、ネットワーク、およびエッジシステムにおいて、AMDの高性能、安全な統合、および電力効率の利点を活用してください。ADLINKによるAMD EPYC™ サーバーCPUおよびRyzen™ Embeddedシリーズの活用、さらにEPYC™ 9004/9005シリーズCPUおよびRadeon™ RXの搭載により、産業、医療、オートメーション、ゲーミング用途に最適な、優れた処理性能とグラフィックス性能を体験してください。

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    Ampere AltraベースのCOM-HPCモジュール、開発者向けプラットフォーム、開発キットを含む包括的な製品で、エッジコンピューティングの未来を体験してください。産業オートメーション、自動運転、交通、ヘルスケア、映像監視、エネルギー管理などのアプリケーションにおいて、優れたパフォーマンス、エネルギー効率、TCOの最適化を実現します。

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    Armアーキテクチャに基づき、ADLINKはAmpere、NXP、MediaTek、Qualcomm、Rockchipとも、スマート製造、自動運転、ロボティクス、AMR、ドローン、交通、物流、小売、インフォテインメント、ヘルスケア、セキュリティなど、さまざまな業界のモジュールコンピューティング開発および付加価値ソリューションで協業しています。

    プラグアンドプレイ・ツール、開発キット、包括的なシステムにより、ADLINKとArmは開発者のイノベーションを加速し、実現する力を提供します。

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    ADLINKは、Intel Partner AllianceのPrestige Partnerです。モジュラーコンピューティングからシステムレベルのユースケースに至るまで、ADLINKは**Intel**と緊密に連携し、スケーラブルかつ相互運用性の高いソリューションを提供しています。これにより、エンドツーエンドのデータ分析を備えたインテリジェントデバイスの導入を加速します。

    ADLINKはIntel AI Edge Systemsを活用し、エッジ環境においてスケーラブルかつ高性能なAIを提供します。実績とベンチマークに裏付けられたエッジコンピューティングプラットフォームを基盤とし、GPUおよびNPUによるアクセラレーションとエンタープライズレベルの管理機能を統合することで、実環境におけるAIワークロードを最適化します。さらに、長期ライフサイクルサポート、産業グレードの高い信頼性、そして優れたTCOを実現し、ADLINKとIntelは多様なエッジ環境におけるAI導入の迅速化とシームレスな展開を支援します。

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    MediaTekベースのソリューション

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    ADLINKとMediaTekは、エッジコンピューティングとエッジAIアプリケーションのための革新的で強力なソリューションを提供する戦略的パートナーです。MediaTekのフラッグシップで電力効率に優れたGenioプラットフォームSoCと、ADLINKの組込み設計および堅牢設計の専門知識を活用し、スマートホーム、ヒューマン・マシン・インタフェース、マルチメディア、産業用IoT、ロボティクスなど、さまざまなIoTユースケースを実現する高性能、エネルギー効率、信頼性の高いモジュールとプラットフォームを提供します。

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    Qualcommの最先端のロボットおよびドローンソリューションのポートフォリオは、自律型配送、ミッションクリティカルなユースケース、商用およびエンタープライズ向けドローンアプリケーションなど、次世代のユースケースを推進しています。

    その中でも、QualcommのQRB5165ソリューションは、5G接続、オンデバイスAIおよび機械学習、優れたコンピューティング、インテリジェントセンシング機能を備えたコンシューマ、エンタープライズ、または産業用ロボットの構築を支援するように設計されています。クアルコムQRB5165を採用することで、ADLINKのモジュールはロボット工学およびインテリジェントシステムにおける5Gの普及を可能にします。

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  • x86 Edge AI Platform
  • DLAP-8100 Series

x86 Edge AI Platform

DLAP-8100 Series

インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代Core™ プロセッサ搭載AI対応IPC
見積依頼
主な特長
  • NVIDIA認定システム
  • インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサ搭載
  • 最大128GB DDR5 4800MHz (4x SODIMMスロット)
  • NVIDIA® RTX A6000E 350W GPUをフルスピードGen4 x16信号でサポート
  • DP++ x2、HDMI x2、2.5GbE x3、COM x4、8DI、8DO、USB3.2 x4、USB 3.1 x2
  • 最大4基のホットスワップ対応2.5インチSATA 6Gb/秒トレイ、RAID 0/1/5/10対応
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  • 導入事例
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ADLINKのDLAPシリーズは、厳しい環境下でのAIベースのアプリケーションに特化した、堅牢でコンパクトな産業用ファンレスプラットフォームを提供します。これらのシステムは強力なIntel™プロセッサーを搭載し、高度なAI機能を提供するため、小売、駐車場、農業、製造などの幅広いアプリケーションに適しています。SWaP(サイズ、重量、消費電力)の最適化に重点を置いたこれらのプラットフォームは、極端な温度、衝撃、湿度下での卓越した耐久性を確保し、産業および組み込み環境で優れた性能を発揮するように設計されています。

DLAP-8100は高性能エッジAIプラットフォームで、インテル® Core™ 200S シリーズおよび第14/13/12世代 Core™ プロセッサを搭載し、4つのSODIMMスロット経由で最大128GB DDR5 4800MHzメモリーをサポートします。計算負荷の高いAIワークロード向けに設計されたこのシステムには、PCIe Gen4 x16インターフェイスを備えたフルスピードのNVIDIA® RTX A6000E 350W GPUが搭載されており、エッジでの比類ないAI推論およびトレーニング機能を実現します。

豊富なI/Oのために、DLAP-8100はDP++ x2、HDMI x2、2.5GbE x3、COMポート x4、8DI、8DO、USB 3.2 x4、 USB 3.1 x2を搭載しています。また、RAID 0/1/5/10構成で最大4台のホットスワップ対応2.5インチSATA 6Gb/秒ドライブをサポートし、高スループットアプリケーションの信頼性と柔軟なデータ管理を実現します。

ワイヤレス・モジュールや追加のエッジ接続用に1x M.2 2230 Key E (PCIe Gen3 x1)を搭載することで、拡張性はさらに向上します。DLAP-8100は、産業オートメーション、ビデオ分析、スマート製造などの要求の厳しいエッジAIシナリオに理想的なプラットフォームであり、コンパクトな産業グレードのフォームファクタで堅牢な計算能力と豊富な接続性を提供します。


Ordering Information
  • DLAP-8109R/M32G
    i9-13900E, 32GB, 2x DP, 2x HDMI, 3x LAN, 4x COM, 6x USB3.0
  • DLAP-8107R/M32G
    i7-13700E, 32GB2x DP, 2x HDMI, 3xLAN, 4x COM, 6x USB3.0
  • DLAP-8105R/M32G
    i5-13500E, 32GB, 2xDP, 2xHDMI, 3x LAN, 4xCOM, 6x USB3.0

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    (10.71 MB)
    2025 ADLINK Edge Computing Platforms Catalog
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    (1.79 MB)
    ADLINK AI IPC Whitepaper

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