超コンパクトなフォームファクタで、大幅に高速化されたNPUおよびGPU性能を実現 ADLINK COM-HPC-mMTLは、Intel® Core™ Ultra Series 3(Panther Lake)プロセッサを搭載したコンパクトで高性能なCOM-HPC Miniコンピュータ・オン・モジュールです。スペースに制約のあるシステムに高度なエッジAIおよびグラフィックス機能をもたらすよう設計されています。わずか
95 x 70mmのサイズで、最大 16 個のハイブリッド CPU コア、最大 12 個の Xe3 コアを搭載した次世代 インテル® Arc™ GPU、および最大 50 TOPS の AI アクセラレーションを実現する統合インテル® NPU 5.0 を統合しています。はんだ付けされた最大64GBのLPDDR5xメモリを搭載し、高帯域幅、低レイテンシ、卓越した電力効率を実現。小型フットプリントで決定論的性能を要求するエッジAI、インテリジェントビジョン、ロボティクス、リアルタイム分析アプリケーションに最適です。
拡張性と堅牢な導入を目的に設計された
COM-HPC-mMTLは、PCIe Gen5、USB4、マルチディスプレイ対応、オプションのオンボードNVMeストレージを含む高速I/Oを提供し、AI駆動ワークロード向けの簡素化されたシステム設計と高速なデータ転送を実現します。TSN イーサネット(ビルドオプション)、TPM 2.0、高度な管理機能、および一部の SKU で -40°C から 85°C までの拡張動作温度範囲などの産業用グレードの機能により、過酷な環境でも信頼性の高い動作を保証します。最先端のAI演算能力、グラフィックス性能、PICMG COM-HPCエコシステムのオープン性を兼ね備えたCOM-HPC-mMTLは、次世代エッジAI、ロボティクス、産業オートメーション、ミッションクリティカルな組込みシステムに向けた将来を見据えたプラットフォームを提供します。
仕様: -
インテル® Core™ Ultra プロセッサシリーズ 3 (Panther Lake-H) 15-65W TDP
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PICMG COM-HPC R1.2 準拠、ミニサイズモジュール (95mm x 70mm)
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インテル® Arc™ Xe3 グラフィックス 最大 120 TOPS、Intel® NPU 5.0 最大 50 TOPS
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16 PCIe レーン (最大12レーンのPCIe Gen5レーン)
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最大64GB LPDDR5Xメモリ、最大8533MT/s
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USB4、DP、HDMI、eDPディスプレイオプション
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産業用温度対応:-40℃~85℃(一部SKU)
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10年間の製品供給保証