
スマートエッジ向けフレキシブルパネルPC
インテル® Twin Lakeプロセッサを搭載したSP2-TWLは、現代のエッジコンピューティングに最適なパフォーマンス、エネルギー効率、スケーラビリティのバランスを実現します。モジュラーアーキテクチャを採用し、10.1インチ、15.6インチ、21.5インチのディスプレイサイズが用意されているため、OEMやシステムインテグレータは、HMI、マシンビジョン、医療、オートメーション、セルフサービスアプリケーション向けのカスタマイズされたソリューションを迅速に開発することができます。

なぜインテル® Twin Lakeなのか?
インテル® Twin Lakeプロセッサを搭載したSP2-TWLは、パフォーマンス、エネルギー効率、統合グラフィックス、およびコスト最適化の理想的なバランスを実現します。ファンレスエッジシステム向けに設計されており、HMI、マシンビジョン、オートメーション、およびインタラクティブなアプリケーションにおいて、信頼性の高い動作を可能にします。

スマートビジョン・コネクティビティ
MIPI-CSIおよびGMSL への対応により、組み込み型カメラや長距離カメラを容易に統合できる柔軟性を提供します。マシンビジョン、自動化、医療、小売、モバイルロボティクスなど、どのような分野で導入される場合でも、SP2-TWLは信頼性の高いエッジビジョンシステムの開発を簡素化します。
モジュール式設計
アプリケーションごとにI/O要件は異なります。SP2-TWLは、モジュール式のSBCアーキテクチャと拡張可能なファンクションモジュール(FM)設計により、カスタマイズを簡素化します。内蔵のI/Oコネクタには余裕が設けられており、CANバス、MIPI-CSI、PoE、オーディオ、GPIO、無線通信、および顧客固有の拡張機能などの追加インタフェースに対応しています。これにより、OEMメーカーは開発サイクルを短縮すると同時に、エンジニアリングの負担を軽減することができます。
スマートエッジ展開に対応
長期的な信頼性と容易な統合を念頭に設計されたSP2-TWLは、産業用グレードの耐久性、柔軟な拡張性、豊富な接続性をコンパクトなファンレスプラットフォームに統合しており、幅広いスマートエッジアプリケーションに対応しています。