ADLINK EGX-MXM-BW 系列搭載 NVIDIA Blackwell 架構，以業界標準 MXM 3.1 規格提供卓越的 AI 加速與圖形處理效能。此系列支援 PCIe Gen5，提供最高 2 倍頻寬，加速 CPU 與 GPU 之間的資料傳輸；並整合最新 NVIDIA CUDA Core、RT Core、Tensor Core 與高速 GDDR7 記憶體，可加速 AI 推論、電腦視覺、圖形處理與即時邊緣 AI 應用。
EGX-MXM-BW 系列提供 MXM 3.1 Type A 與 Type B 兩種規格，最高可達 1,824 AI TOPS，並支援 35W 至 150W 功耗配置，讓系統設計者可依應用需求選擇最合適的 GPU 模組，滿足從精巧型嵌入式裝置到高運算需求邊緣 AI 系統的多元部署需求。
EGX-MXM-BW500
為空間受限嵌入式系統打造的精巧型 AI 加速模組
EGX-MXM-BW500 採用超精巧 MXM 3.1 Type A 模組設計，提供最高 294 AI TOPS 的 AI 效能。此模組專為空間受限的嵌入式平台最佳化，能為智慧邊緣裝置提供高效率 AI 推論、電腦視覺與圖形加速能力，滿足小尺寸、高散熱效率與可靠效能等關鍵需求。
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EGX-MXM-BW2000
MXM Type A 模組中的極致運算密度
EGX-MXM-BW2000 提供最高 798 AI TOPS，在精巧的 MXM 3.1 Type A 規格中實現更高 AI 運算密度。此模組專為需要大幅提升推論效能、但不增加模組尺寸的嵌入式 AI 系統而設計，適用於機器人、機器視覺與醫療影像等應用。
EGX-MXM-BW4000
為進階邊緣系統提供強大 AI 與圖形效能
EGX-MXM-BW4000 採用 MXM 3.1 Type B 模組設計，提供最高 1,334 AI TOPS，結合強大的 AI 加速與進階圖形處理效能。透過更豐富的 GPU 資源與更高記憶體頻寬，此模組專為高需求電腦視覺、工業 AI、醫療影像與即時視覺化應用打造。
EGX-MXM-BW5000
面向高效能邊緣 AI 的旗艦級嵌入式 GPU 模組
EGX-MXM-BW5000 是此系列的旗艦機型，提供最高 1,824 AI TOPS，並搭載最高 24GB 高速 GDDR7 記憶體，為嚴苛的嵌入式 AI 工作負載提供卓越的 AI 推論與圖形處理效能。此模組針對大型語言模型（LLM）、生成式 AI、多路 AI 推論，以及其他高運算需求的邊緣 AI 應用進行最佳化。