2025年12月3日，桃園訊─ 邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技（股票代號：6166）今日正式發表新一代基於 NXP i.MX 95 應用處理器家族的 IMX95 系列模組。此系列產品專為航太、車載邊緣應用、商用 IoT、工業、醫療與網通等市場打造，兼具強大效能、資安能力與低功耗運作，並提供最長 15 年產品生命週期，協助客戶確保長期供應與系統穩定性。
凌華科技 IMX95 模組登場 — 啟動新世代邊緣效能
IMX95 系列核心採用 NXP i.MX 95 處理器，內建最高六核心的 Arm Cortex-A55，以及 Cortex-M7 與 Cortex-M33，以提供多核心運算與即時控制能力。整合的 Neutron NPU，並搭配 eIQ® 框架，能提供最高 2 TOPS 的 AI 效能，支援進階 AI 推論、電腦視覺與即時邊緣端資料分析，在低功耗架構下仍能長時間穩定運行。
此外，i.MX 95 亦整合影像訊號處理器（ISP）、影像處理單元（VPU）以及 Arm® Mali™ G310 GPU，可支援沉浸式 3D 圖形運算與高品質視覺應用。模組最高支援 8GB LPDDR4L 記憶體及 256GB eMMC，並具備 DSI、LVDS 等多種影像輸出介面，使其可靈活因應多樣化應用需求。模組同時整合了所有 NXP 產品共通的標準，能確保廣泛相容性與整合便利性。
在連接能力方面，IMX95 系列支援 USB 2.0/3.0 與具備 PTP（Precision Time Protocol）的高速乙太網路，可無縫整合於多元工業場域。
OSM-IMX95：緊湊型 OSM 解決方案，專為高效空間運用的邊緣系統打造
凌華科技 OSM-IMX95 符合 SGeT OSM 1.2 Size-L（45 mm × 45 mm），具備高性價比、強固設計與焊載式封裝，能在嚴苛環境下提供可靠 AI 與運算能力，更已成功助力多種邊緣應用落地，包括能學習個人口味的智慧咖啡機、床邊快速診斷的便攜式醫療儀器、在狹窄生產線中行進的小型機器人，以及城市中能即時監測空污與交通狀態的智慧感測器等。
凌華採用單面 PCB 設計，可簡化組裝製程、降低載板與生產成本，並降低熱與機械負載以提升可靠度。OSM-IMX95 針對空間與功耗受限的嵌入式邊緣設備而生，提供工業級與商規版本，可用於智慧城市、交通運輸、行動醫療設備與小型機器人等領域。其焊接式設計能降低人工組裝需求，特別適用於高產量生產，並降低人力成本。結合低功耗設計、整合式 NPU 與工業級耐受性。OSM-IMX95 賦能開發人員將高性能 AI 智能嵌入到那些對尺寸、電源效率、耐用性和生產擴展性至關重要的應用中。
LEC-IMX95：建構可擴充工業 IoT 的 SMARC 2.2 關鍵平台
凌華科技 LEC-IMX95 符合 SGeT SMARC 2.2 規範，採用 82 mm × 50 mm 尺寸，具備彈性與 I/O 擴充能力，適用於廣泛 IoT 與邊緣智慧應用。
應用包含提供即時個人化促銷的智慧零售裝置、能自動優化公共空間音場的智慧音訊系統、AI 交通流量優化系統，或能精準管理感測器網路的工業閘道器等。除了搭載標準的雙 GbE介面外，另提供選配的 10GbE 介面，並具備安全啟動和即時控制功能，使 LEC-IMX95 能在智慧基礎建設、零售自動化與智慧交通等領域提供高穩定且可預期的效能。模組為可擴展性與易於整合而設計，可無縫搭配高性價比的載板（Carrier Boards），使其成為標準化和低量生產的理想選擇。
在長生命週期支援與工業級可靠度加持下，LEC-IMX95 可協助客戶實現快速原型開發和部署高性能、生產就緒（Production-ready）的解決方案，因應工業與商用市場的快速演進。
依需求打造最佳解，ODM 客製化或標準化模組任您選擇
凌華科技提供高效能模組與完整 ODM 客製化設計服務，協助客戶在 SMARC 與 OSM 平台上打造最適解決方案。無論是模組化、高擴充彈性的 SMARC LEC-IMX95，或超小型、堅固耐用的可焊接式 OSM-IMX95，皆能提供符合不同技術需求的多樣選擇。關鍵在於依據設計目標選擇合適的外型規格，需要未來擴充性可選擇模組化設計，空間與成本受限環境則適合焊接式架構。
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