MVP-3100은 Intel® Core™ 200S 시리 및 14/13/12세대 Core™ 프로세서(LGA 1700 소켓)를 탑재한 고성능·견고한 팬리스 임베디드 컴퓨터입니다. 극한 환경에서 24/7 상시 동작을 위해 설계되었으며, 다음과 같은 특징을 제공합니다:
강력한 열 내구성: –20 °C ~ +60 °C 범위에서 원활하게 작동하며, 혹독한 온도 조건에서도 성능 유지
확장 가능한 모듈형 I/O: 에이디링의 AFM(Adaptive Function Module) 슬롯 포함 – 맞춤형 I/O 및 애플리케이션별 연결성 구현 가능
MVP 베어본 솔루션: 섀시와 메인보드를 분리 제공하여, 고객이 최종 사용자 요구사항에 맞춰 빠르게 시스템을 구축하고 리드타임을 단축할 수 있음
유연한 확장성: 다양한 모듈형 구성을 지원하며, 엣지 컴퓨팅, 자동화, AI 기반 애플리케이션에 이상적
직관적인 그래픽 SOP 문서 제공: 조립/분해가 쉽고 효율적이며, CPU 및 기타 부품 설치, 메모리와 스토리지 업그레이드도 간편함