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일반 컴퓨터로는 버틸 수 없는
극한의 환경을 위한 설계영하 40°C 에서 영상70°C 를 넘나드는 급격한 온도 변화, 50G의 강력한 충격, 그리고 부식성 오염 물질에 플랫폼이 노출되더라도,
에이디링크의 30년 임베디드 전문 기술력은 현장에 배포된 고객의 시스템을 끊김 없이 안정적으로 가동시킵니다. -
철도용 EN 50155 인증된
AI 플랫폼5G 열차-지상 게이트웨이부터 차량 탑재형 엣지 AI 서버에 이르기까지
철도 환경의 강력한 충격, 극한의 온도 변화를 견디고 10년 이상의 장기 제품 수명을 보장하도록 설계되었습니다. -
극한의 환경에서도 완벽한 가동을 보장하는
개방형 아키텍처 기반의 고성능 AI 프로세싱전도 냉각 방식 및 극한의 환경을 견디는 초견고성 설계 기반의
사전에 철저히 검증된 SOSA 규격 VPX GPU 및 CPU 블레이드
- 30+
- 년 임베디드
전문 경력
- 20+
- 글로벌
오피스
- 10+
- 년 제품
라이프사이클
규격 준수
EN 50155- EN 45545-2
- IEC 62443-4-1
- ITAR Registered
실제 현장에서 플랫폼이 겪는 문제
초견고성을 요구하는 애플리케이션은 일반 상용 등급의 시스템으로는 결코 버틸 수 없는 세 가지 범주의 극한 스트레스를 유발합니다.
Wide Temperature
PCB와 시스템은 팬 기반의 액티브 냉각 장치 없이도, 극한의 열 순환 환경 속 기지 오프 상태의 냉간 기동부터 최대 가동 시의 열 부하에 이르기까지 모든 상황을 견뎌내야 합니다..
-40 ~ 70°C 작동 범위충격 & 진동
보호 처리가 되지 않은 일반 보드는 선로 이음 구간의 충격, 열차 동역학으로 인한 흔들림, 그리고 지속적인 다축 진동으로 인해 시간이 흐를수록 납땜 부위가 마모되고 커넥터가 느슨해지는 피로 현상이 발생합니다.
50G 충국/ 6 축 연속 진동오염 물질
보호 처리가 되지 않은 일반 전자 장비는 염무(Salt spray), 곰팡이 증식, 고습도, 그리고 미세 먼지에 노출될 경우 부식이 가속화되고 절연 파괴 현상이 발생하여 시스템 고장으로 이어집니다.
염무, 곰팡이, 습도, 먼지가치 제안
플랫폼 보호를 위한 4가지 보장
에이디링크의 모든 초견고성 설계는 실제 현장의 요구사항에 완벽히 대응합니다. 이는 사후에 덧붙인 보호 장치가 아닌, 설계 단계부터 제품 내부에 내재화된 엔지니어링의 결과입니다.
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최고의 신뢰성
- 고융점(High-Tg) PCB 및 FloTHERM 검증 열 설계를 통한 -40°C ~ 70°C 의 광범위한 작동 온도 지원
- 진동 환경에서 커넥터 불량을 원천 차단하는 주요 부품 솔더다운 직납 설계
- 염무, 습기, 곰팡이로부터 회로를 보호하는 UV 트레이서 내장 콘포멀 코팅
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SWaP 최적화
오픈 아키텍처- 크기와 무게를 최소화하기 위해 VNX+(VITA 90), OSM, SMARC와 같은 다양한 개방형 표준 폼팩터 제공
- 초저전력 기반의 Arm 및 x86 아키텍처 솔루션
- 주요 국방·공공 개방형 시스템 프로그램에 최적화된 SOSA 준수 플랫폼
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장기 제품 지원
- 철도 및 항공우주 프로젝트의 기대 수명에 맞춘 10년 이상의 제품 장기 공급
- 글로벌 탑티어(Tier-1) 실리콘 파트너들과의 협력을 통해 지속 가능한 라이프사이클 관리 및 지속적인 업데이트 지원
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엣지 AI 기반
- 현장에서 쉽게 업그레이드 가능한 GPU 가속을 위해 표준 MXM 3.1 Type A/B 슬롯 지원
- NVIDIA, Intel 과의 엘리트 파트너십을 통해 사전 검증을 마친 고신뢰성 AI 플랫폼 제공
- 엣지단에서의 실시간 객체 감지, 레이더 데이터 처리, 센서 퓨전 완벽 지원
러기드 모듈 & 플랫폼을 선택하세요.
- VITA 규격 러기드 플랫폼
- CompactPCI & 시리얼
- PC104
- 컴퓨터 온 모듈
- 철도용 AI 플랫폼
- 엣지 AI 플랫폼
- 러기드 저장장치
COM HPC VPX3-TL SOSA-aligned, Rugged 3U VPX Processor Blade with Intel®® Xeon® W-11865MRE 자세한 내용 
COM HPC 3U VPX Development Kit Intel Atom® Processor E3900 Family-Based Ultra Compact Embedded Platform 자세한 내용 
COM HPC VPX3-XMXM 3U VPX GPGPU Blade with NVIDIA RTX™ 5000 or 2000 Ada 자세한 내용 
COM HPC VPX3-MXM/A4500 AI-enabled Rugged SOSA-aligned 3U VPX NVIDIA GPGPU Blade 자세한 내용 
COM HPC VNX-PTL SOSA-aligned VNX+ CPU Blade powered by Intel® Core™ Ultra Processor Series 3 자세한 내용
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3U CompactPCI Blades cPCI-3640 Series 3U CompactPCI Quad-Core Intel Atom® Processor X Series Blade 자세한 내용 
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COM HPC CM2-BT2 Extreme Rugged PC/104-Plus Single Board Computer with Intel® Atom™ Processor System-on-Chip 자세한 내용 
COM HPC CM3-BT4 Extreme Rugged PC/104-Plus, PCI-104 Single Board Computer with Intel® Atom™ Processor System-on-Chip 자세한 내용
COM HPC DLAP-211-Orin Series Deep Learning Acceleration Platform Powered by NVIDIA® Jetson Orin™ NX or Nano Module 자세한 내용 
COM HPC DLAP-411-Orin Supreme Compact Edge AI Platform for Industrial GenAI Applications 자세한 내용 
COM HPC DLAP-711 Series Compact Edge AI Platform Powered by NVIDIA® Jetson Thor™ 자세한 내용
에이디링크의 맞춤형 러기드 ODM 솔루션
에이디링크는 무엇을 제공하나요?
에이디링크의 초견고성 ODM 서비스는 자체 설계한 CPU 및 GPU 모듈, 완벽한 캐리어 보드 통합 기술, 그리고 MIL-STD-810G와 같은 극한의 초견고성 표준 규격에 대한 엄격한 준수를 바탕으로 최적의 솔루션을 제공합니다.
에이디링크는 극한의 가혹한 환경을 위한 초견고성 엣지 컴퓨팅 전 과정의 맞춤형 엔지니어링을 전문으로 합니다. 우리는 단순한 부품 공급에 그치지 않고, 고객의 완벽한 설계 및 제조 파트너로서 복잡한 하드웨어 요구사항을 철저히 검증되어 현장에 즉시 배포 가능한 시스템으로 실현합니다.
인하우스 디자인 CPU / GPU
- 에이디링크의 포괄적인 CPU 모듈 포트폴리오: COM Express/ COM-HPC/ OSM/ SMARC
- 에이디링크의 다양한 임베디드 MXM GPU 모듈
캐리어 보드 통합
- 캐리어 보드와 원활한 통합
- Mil-등급 파워 서플라이 모듈
Rugged Certifications & Compliances
- 철도 인증: EN50155, EN45545
- 러기드: MIL-STD-810G
- 사이버 보안: IEC 62443-4-1
ODM 과정 4스텝
에이디링크와 러기드 ODM 솔루션 커스터마이징
A:에이디링크의 시스템은 극한의 가혹한 환경을 견뎌낼 수 있도록 보드 설계 레벨에서부터 엔지니어링되었습니다. 우리는 컴퓨팅 성능을 조금도 타협하지 않으면서도, 엄격한 충격·진동 및 광범위한 가동 온도 표준을 완벽히 충족하도록 모든 하드웨어를 자체 설계하고 검증합니다..
A:네, 에이디링크의 ODM 서비스는 표준 상용 기성품(COTS)의 맞춤형 사양 변경부터, 철도 차량 내부 및 선로변 부근의 가혹한 환경에 특화된 완전 맞춤형 시스템 설계 및 엔지니어링에 이르기까지 전 과정을 완벽히 지원합니다.
A: 우리는 산업용 현장 배포 시 제품의 장기 공급이 얼마나 필수적인지 잘 이해하고 있습니다. 에이디링크는 장기적인 시스템 안정성을 보장하기 위해 연장된 라이프사이클 관리 및 하드웨어 버전 관리를 제공하며, 통상적으로 8년에서 10년 동안 제품 공급과 기술 지원을 보장합니다..
A: 엣지 단에서 AI 추론을 구동하려면 상당한 열을 발생시키는 고성능 GPU가 필수적입니다. 에이디링크는 전도 냉각, 특수 히트 스프레더(방열판), 완전 팬리스 인클로저와 같은 첨단 열 관리 기술을 적용하여 맞춤형 시스템을 엔지니어링합니다. 이를 통해 -40°C ~ 85°C 에 이르는 광범위한 가동 온도와 극심한 가혹 환경 속에서도 성능 저하(Throttling) 없는 고신뢰성의 엣지 AI 성능을 완벽히 보장합니다.
