COM Express COM.0 개정판 3.1의 출시는 PCI Express Gen 4 및 USB 4와 같은 고급 인터페이스에 대한 지원을 제공함으로써, 널리 채택된 이 컴퓨터 온 모듈(Computer-on-Module) 폼팩터를 현재 및 미래의 기술 트렌드와 일치하게 해줍니다. 추가된 다른 인터페이스로는 범용 SPI(General Purpose SPI)가 있으며, MIPI-CSI 및 SoundWire를 위한 옵션들도 포함되어 있습니다.
COM Express 타입 6 는 시장에서 가장 검증된 폼팩터입니다.
Basic 사이즈 (125 x 95mm): 고성능 및 다중 디스플레이 최적화 시장에서 가장 널리 사용되는 규격으로, x86 프로세서의 기능을 극대화한 핀아웃을 제공합니다. 두 개의 커넥터를 통해 최대 75W의 전력을 지원하며, 강력한 그래픽 출력이 필요한 의료기기, 게임 장비, 테스트 및 측정, 산업 자동화 분야에 적합합니다.
Compact 사이즈 (95 x 95mm): 저전력 및 최적의 엣지 컴퓨팅 5~20W 전력 대역의 x86 SoC(단일 칩 솔루션)에 최적화되어 있습니다. Basic 사이즈보다 성능과 기능은 다소 절제되어 있으나, Intel® Core™ 및 Atom® SoC를 활용해 운송, 로보틱스, 엣지 서버, 산업용 제어 및 HMI 등 중급 및 엔트리급 애플리케이션에 완벽한 균형을 제공합니다.
| Intel Xeon W (codename: Tiger Lake-H) | |
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| 9th Gen Intel Core, Xeon E (codename: Coffeelake Refresh-H) | |
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| 7th Gen Intel Core (codename: Kaby Lake) | |
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| 6th Gen Intel Core (codename: Sky Lake) | |
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| 11th Gen Intel Core (codename: Tiger Lake-H) | |
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| 7th Gen Intel Core (codename: Kabylake) | |
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| 6th Gen Intel Core (codename: Skylake) | |
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| Intel Atom E3900 series (codename: Apollolake) | |
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| Intel Atom E3800 series (codename: Baytrail) | |
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