훨씬 낮은 비용과 동일한 전력 소모로 차세대 성능을 갖춘 투자 업그레이드
에이디링크의 COM-HPC-cBLS COM-HPC 클라이언트 타입 사이즈 C 모듈은 **Intel Core-S 프로세서 플랫폼(Bartlett Lake, 이전 코드명)**을 기반으로 합니다.
이 모듈은 8개의 P-코어와 16개의 E-코어로 Core 7을 한 단계 업그레이드하며, 16개의 PCIe Gen5 레인을 통해 이전 세대보다 적은 레인 수로도 더 뛰어난 성능을 제공하여 설계를 단순화하고 시장 출시 시간을 단축시켜 다양한 AIoT 배포에 기여합니다.
이 모듈은 최대 128GB DDR5 ECC/Non-ECC 메모리, 향상된 캐시, 2개의 2.5GbE LAN, 그리고 AI 추론 기능을 지원하여 엣지에서의 AI 활용 사례에 최적화되어 있습니다.
또한 Intel® TCC (Time-Coordinated Computing) 및 TSN (Time-Sensitive Networking) 기능을 갖추고 있어, 초저지연의 결정론적 실시간 워크로드를 정밀하게 처리할 수 있으며, 이는 산업 자동화, AMR(자율 이동 로봇), 자율주행, 의료 영상, 영상 방송 등과 같은 미션 크리티컬 AIoT 애플리케이션에 적합합니다.
사양: - Intel® Core™ S processor (Bartlett Lake S)
- Up to 24 cores (8 P-cores and 16 E-cores), 32 threads
-
Intel® AVX2 VNNI, Intel® DL Boost
- Intel® UHD 770 Xe graphics
- Up to 128GB DDR5 SO-DIMM
- 16x PCIe Gen5, 8x PCIe Gen4 lanes, 14x PCIe Gen3 lanes
- 2x 2.5GbE, Intel® TCC, TSN capable
- 4x USB 3.0/2.0/1.1, 8x USB 2.0
- 2x SATA, 2x UART, 12x GPIO