Open Standard Module™ (OSM)
OSM形态因子是首款适用于可焊接BGA微型模块的计算机模块形态因子,其原生支持ARM与x86架构设计。该标准模块尺寸显著小于既有模块,最大规格仅为45mm×45mm。面对日益增长的物联网应用需求,此标准有效融合了嵌入式模块化计算优势与对成本、占地面积及接口能力的更高要求。BGA设计使得在微小封装上实现更多接口成为可能,其中最大尺寸的L型模块为45mm×45mm,配备662个BGA引脚。该系列模块在焊接、组装及测试环节均可实现全自动化机器加工。
该模块的典型功耗低于15W,其形态因子特别适用于需要承受严苛环境条件的应用场景。