开放标准模块™(OSM)
OSM外形是第一个可焊接BGA迷你模块的计算机模块外形,它本身能够支持ARM和x86设计。OSM模块比以前可用的模块小得多,最大的尺寸为45mm x 45mm。对于越来越多的物联网应用,该标准有助于将模块化嵌入式计算的优势与对成本,占地面积和接口的日益增长的要求相结合。BGA设计使得在很小的空间内实现更多的接口成为可能。最大的尺寸为45mm × 45mm,带有662个BGA引脚。这些模块在焊接、组装和测试过程中完全可以机器加工。
该模块的功率包线通常在15W以下,外形尺寸非常适合要求设计能够承受恶劣环境条件的应用。